以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
安迪笑稱，他最直接的感受就是，2019年他回國的時候，他曾嘗試把「蛋炒飯」推廣給朋友去吃，當時大家興致缺缺，只是覺得獵奇。而最近，他靠蛋炒飯技術一舉成為朋友中的核心角色。「社交地位都顯著高了」。
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"There was a big step – jump – that people have questioned," Jackson says. "But now the world is awash with oil and it's not clear that the same calculations still apply."
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