This article originally appeared on Engadget at https://www.engadget.com/ai/like-so-many-other-retirees-claude-3-opus-now-has-a-substack-165048334.html?src=rss
带宽提升：TSV大幅缩短互连距离，显著提升数据传输速率，能够支持HBM4等超高带宽需求；延迟降低：桥接器内部的TSV路径比传统封装走线更短，有效降低数据通信延迟；功耗优化：短路径低电容，有助于降低整体系统功耗，符合高性能芯片的PPA（功耗、性能、面积）优化目标。
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12:15, 27 февраля 2026Интернет и СМИ，详情可参考搜狗输入法2026
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