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以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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十年後，我們兩房一廳的公寓塞滿了東西和兩個孩子，那天我決定必須把它清掉，真是令人傷感。它自從我離開大學後便積滿了塵埃，但同時也象徵著我曾經對語言學習的認真投入。
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（四）代替他人或者让他人代替自己参加考试的。